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    等離子體火炬

    大氣低溫等離子體炬表面處理機

    大氣低溫等離子體炬表面處理機? ? ? ? 低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個(gè)至幾十電子伏特,大于聚合物材料的結合鍵能(幾個(gè)至十幾電子伏特),完全可以破裂有機大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵;但遠低于高能放射性射線(xiàn),只涉及材料表面,不影響基體的性能。處于非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中,電子具有較高的能量,可以斷裂材料表面分子的化學(xué)鍵,提高粒子的化學(xué)反應活性(大

    大氣低溫等離子體炬表面處理機

            低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個(gè)至幾十電子伏特,大于聚合物材料的結合鍵能(幾個(gè)至十幾電子伏特),完全可以破裂有機大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵;但遠低于高能放射性射線(xiàn),只涉及材料表面,不影響基體的性能。處于非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中,電子具有較高的能量,可以斷裂材料表面分子的化學(xué)鍵,提高粒子的化學(xué)反應活性(大于熱等離子體),而中性粒子的溫度接近室溫,這些優(yōu)點(diǎn)為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過(guò)低溫等離子體表面處理,材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化,或產(chǎn)生刻蝕而粗糙,或形成致密的交聯(lián)層,或引入含氧極性基團,使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面,使材料的表面形態(tài)發(fā)生了顯著(zhù)變化,引入了多種含氧基團,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。

    CTD-2000F

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    低溫等離子體噴射效果圖

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    CTD-2000F

    大氣低溫等離子體炬處理系統

        CTD-2000F大氣低溫等離子體炬處理系統在電路設計上采用了微處理器技術(shù)(MCU)使設備實(shí)現了全軟件控制。設備使用簡(jiǎn)單,安全可靠,全自動(dòng)保護,一鍵式操作。

    主要技術(shù)指標

    1.用途:印刷、涂覆、膠結、粘貼和材料表面的親水改性;
    2.輸出功率:1000VA
    3.主機尺寸:250(W)×200(H)×360(D)mm;
    4.主機重量:12kg;
    5.處理寬度:60~80mm;
    6.電源:AC220V(±10%)
    7.環(huán)境: 
    8.溫度: -10℃~+40℃
    9.相對濕度: 20%~80%
    10.大氣壓力: 86~106Kpa

    保護特性:過(guò)熱保護、噴槍無(wú)風(fēng)源保護、噴槍失效保護、噴槍高壓開(kāi)路、短路保護、噴槍和主機起火保護。

    主要應用領(lǐng)域:手機外殼、筆記本電腦、汽車(chē)保險杠、安全氣囊等各種ABS、PC材料的客體噴涂前的表面預處理。