手機按鍵和筆記本鍵盤(pán)粘接：
硅橡膠是制造手機按鍵和筆記本鍵盤(pán)的主要材料，無(wú)論是使用水溶性膠還是UV膠，都需要對粘接表面進(jìn)行表面處理。以前，一般采用化學(xué)試劑底涂或電暈的方式處理。但他們都存在以下弊端：化學(xué)試劑底涂，無(wú)法在線(xiàn)使用，成本高，不環(huán)保；電暈處理，一般只能達到42dynes/cm的表面張力，對材料厚度有限制（一般不能超過(guò)4mm），線(xiàn)速度慢等。蘇曼公司采用的射頻低溫等離子技術(shù)和隧道式等離子技術(shù)，專(zhuān)門(mén)用于處理硅橡膠按鍵的表面處理，最大產(chǎn)線(xiàn)速度能夠達到10米/分，最大處理效果>60dynes/cm,可以不用底涂，對材料厚度沒(méi)有限制，通過(guò)用戶(hù)的測試，相應產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)在IBM、APPLE、NOKIA、MOTO等品牌手機和筆記本電腦上使用。
| 手機按鍵和筆記本鍵盤(pán)粘接可以選用射頻等離子或常壓輝光放電處理設備 | |
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